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机柜出现局部高热的解决方法

  在机柜的正常运行过程中,它经常会出现局部高热的不良现象,对于这种故障,传统的解决方法多数是加大整个房间的制冷量,但这样不但能耗会加大,该类故障还会反复出现,并不能进行根除,效果还是欠佳的。那么,现在这类产品出现局部高热的解决方法是怎样的呢?
  1、使用导向型通风板和手动风阀,对冷气流进行导流,使90%的冷量直接吹向设备,而且安装方便、简单,不影响设备的正常运行。
  2、封堵没有设备的空闲U位,阻止气流的紊乱现象。
  3、封堵同列相邻机柜间空隙。
  4、封堵机柜底部与静电地板间空间,阻止热气流回流的现象。
  5、热负荷与投入制冷量的匹配程度,依据能量守恒定律,空调实际输出的制冷量与区域热量应是守恒的,安全角度考虑要配备一定的制冷余量,以单台空调出现散热失效不影响区域内设备正常运行为准。
  6、风量供给与设备需求的匹配程度,该指标从微观上讲应保证机柜不出现因风量不足而引起局部过热,宏观上讲区域总供风量应控制在需求总量的90%-110%之间。并匹配调整穿孔地板开孔率,测量出风量,按设备需求量供给。
  7、通过加装散热单元,增加风的流速和流量。
  以上就是现在机柜出现局部高热的解决方法先容,可见,针对这类现象,比较好的解决办法其实是将柜中温度控制在一定的范围内,保证数据中心的长期稳定运行,改善IT设备的运行环境,消除局部热点,以此来合理解决,才会有比较好的解决效果。
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